Yüksek Yoğunluklu Bağlantı (HDI)

Genel Bakış

Yüksek yoğunluklu bağlantı (HDI) baskılı devre kartları (PCB’leri), bu temeli daha da geliştirerek mikroviaları, ince hat yönlendirmesini, körlü ve gömülü viaları ile yastıkta via (via-in-pad) tasarımlarını kullanarak, dar bir alanda daha sık bileşen yerleşimini ve yüksek hız performansını sağlar.

 

Uygulamalar

HDI PCB (Yüksek Yoğunluklu Bağlantı PCB’si), çoğunlukla kompakt ve yüksek performanslı elektronik ürünlerde kullanılır. Tipik uygulama alanları şunlardır:

Tüketici Elektroniği, Bilgisayar ve Ağ Teknolojileri, Otomotiv, Tıbbi.

 

Özellikler

Özellik	Yetenek	Özellik	Yetenek
Via Türleri	Kör via, gömülü via, geçiş delikli via	Min. mekanik delme	0.15mm
Katman sayısı	En fazla 60 katman (30 katmandan sonrası için değerlendirme gerekir)	Min. lazer delme	Standart 4 mil, 3 mil (tek katmanlı 106PP’ye karşılık gelir); değerlendirme gerektirir.
HDI yapıları	1+N+1, 2+N+2, … , 6+N+6 (≥6 katman için değerlendirme gerekir).	Maks. lazer delme	8 mil (karşılık gelen dielektrik kalınlığı 0,15 mm’yi geçemez).
Bakır ağırlıkları (son işlem sonrası)	18um-70um	Min. kontrol edilen derinlik kazıma	PTH: 0,15 mm; NPTH: 0,25 mm
Min. iz/aralık	0,065 mm/0,065 mm	En Boy Oranı	Maks. 14:1; daha yüksek değerler için değerlendirme yapılır.
PCB kalınlığı	0,1-8,0 mm (0,2 mm'den küçük veya 6,5 mm'den büyük olması durumunda değerlendirme gerekir)	Min. lehim maskesi köprüsü	4 mil (yeşil, ≤1 OZ)
Maks. PCB boyutu (sonlandırılmış)	2–20 katman, 21*33 inç; uzunluk ≤ 1000 mm; kısa kenar 21 inçten büyükse değerlendirme yapılır		5 mil (diğer renkler, ≤1 OZ)
		Reçine doldurulmuş viyaların çap aralığı	0,254-6,5 mm

 

Rekabetçi Avantaj

HDI PCB katmanlama yapıları, tasarımcılara katman tahsisi, bileşen yerleşimi ve yönlendirme seçenekleri konusunda daha fazla esneklik sağlar; bu da mevcut alanın verimli kullanılmasını ve PCB yerleşiminin optimize edilmesini mümkün kılar. Yaygın HDI PCB katmanlama yapıları sol taraftaki şemada gösterilmiştir.