Çok Katmanlı PCB

Genel Bakış

Çok Katmanlı PCB (Baskılı Devre Kartı), iletim yollarından ve yalıtım malzemelerinden oluşan ileri düzey bir devre kartıdır. Tek yüzeyli veya çift yüzeyli PCB’lerden farklı olarak, bu kartlar yalnızca bir veya iki katmana sahip değildir; üç veya daha fazla katman bir araya getirilerek oluşturulur. Aşağıdaki tablo, çok katmanlı devre kartları ile tek yüzeyli ve çift yüzeyli devre kartları arasındaki farkı göstermektedir.

 

Özellikler

4 katmanlı PCB
Katman	Malzeme	Kalınlık (mm)	Laminasyon sonrası kalınlık (mm)
L1-CU	Dış Tabaka Temel Bakırı 0,5 OZ	0.0175 0.196 0.035 1.03 0.035 0.196 0.0175	0.0175
PP	7628 RC46%		(Kaplama ile 1 OZ’a çıkarılır)
	DK: 4,74		0.1855
L2-CU	İç Bakır 1 OZ		1.1
Çekirdek	Çekirdek		(Bakır ile donatılmış çekirdek)
	DK: 4,6
L3-CU	İç Bakır 1 OZ
PP	7628 RC46%		0.1855
	DK: 4,74		0.0175
L4-CU	Dış Tabaka Temel Bakırı 0,5 OZ		(Kaplama ile 1 OZ’a çıkarılır)

 

Rekabetçi Avantaj

Çok katmanlı baskı devre kartları (PCB), yalıtım katmanlarıyla ayrılmış birden fazla iletken malzeme katmanından oluşur. Bu yapı, karmaşık devrelerin oluşturulmasını ve yüksek bileşen yoğunluğunu sağlar. Dış katmanlar, genellikle koruyucu malzemelerle kaplanan ve bağlantı noktaları sağlayan üst ve alt katmanlar olarak tanımlanır. elektronik bileşenler i̇ç katmanlar ise sinyal katmanları, güç toprak katmanları ve düzlem katmanları olarak tanımlanır. Aşağıda, çok katmanlı bir PCB’nin temel yapısının ayrıntılı açıklaması yer almaktadır.